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《半導體》1月營收超預期,精材放量攻頂
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台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年1月合併營收「雙升」至4.73億元,年增近1.17倍,表現優於預期,今年營運成長備獲看好,激勵今(11)日股價開高7.19%後放量直攻漲停價90.3元,領漲封測族群,早盤尚有超過4100張買單排隊。
精材受惠CMOS影像感測器(CIS)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求暢旺帶動,2020年1月自結合併營收4.73億元,較去年12月3.96億元成長達19.45%,較去年同期2.18億元跳升近1.17倍,表現優於市場預期。公司將於13日召開法說會。
法人指出,精材承接的美系客戶3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝訂單,除2018年因產品上市延後外,往年需求均於首季轉弱,使精材上半年營運轉淡,但今年受惠CIS封裝需求暢旺,且美系客戶仍有搭載3D感測新機發表,使首季晶圓級尺寸封裝需求續旺。
展望後市,法人認為,精材今年可望持續受惠3D感測滲透率提高,以及CIS上游擴大出貨帶動的封裝需求提升,預期首季營收表現可望持穩。加上有望承接母公司台積電部分測試轉包訂單挹注,看好今年營收及獲利動能可望顯著增溫。
(時報資訊)
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